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根据企查查公开信息，武汉新芯正在建设一家工厂，每月可生产3000片12英寸HBM晶圆，于今年2月开始建设。大和证券执行董事兼分析师SKKim在一份投资报告中表示。harrah's sportsbook

金融机构WhiteOakCapital投资总监NoriChiou预估，中国芯片制造商在HBM方面仍落后于全球先进水平，这一差距大约在10年左右。AI训练和推理需要高带宽的存储芯片。盛陵海对第一财经记者表示，目前中国拥有HBM芯片的封装技术，但HBM芯片制造能力尚不成熟，仍处于发展早期阶段。harrah's sportsbook

截至今年3月，SK海力士仍是英伟达AI芯片的唯一HBM供应商，尽管英伟达也在考虑使用三星等其他厂商的HBM芯片。根据市场情报公司TrendForce今年3月的一份报告，与个人电脑和服务器中常见的DDR5内存芯片相比，HBM的生产周期要慢1.5至2个月。

在英伟达最新发布的Blackwell架构的AI芯片中，整个GPU芯片封装了192GB的高速HBM3e芯片，大大增强了数据吞吐能力。

另据Anaqua的AcclaimIP数据库，长鑫存储已在美国、中国及中国台湾地区申请了近130项专利，涉及HBM芯片制造和功能相关的不同技术问题，其中超过一半的专利于今年申请，也涉及开发HBM3所需的技术。来源：中国新闻网当地时间13日，涉及美国前总统特朗普的封口费一案审理迎来重大进展，被称为特朗普曾经最忠诚副手之一的关键证人科恩出庭作证。

原标题：《最忠诚下属反水，特朗普封口费案灾难性细节曝光。科恩称，特朗普当时告诉他，要尽可能长时间地拖延此事，最好拖到大选之后。

科恩作证说，他在2016年10月与特朗普进行过一次谈话。多家美媒预测，科恩的作证，也可能会对封口费一案的走向起到重要影响。